銅の導電性に影響する要素は多く、主に不純物、冷間加工及び熱処理と温度がある。銅の不純物含有量は銅のコンダクタンス係数に大きな影響を与え、微量不純物はコンダクタンス係数の顕著な低下を引き起こすが、低下の程度は不純物とその含有量によって異なり、コンダクタンスに影響を与える不純物はリン、砒素、鉄、ケイ素、コバルト、チタン、マンガン、アルミニウム、ベリリウムなどであるため、再銅にはこれらの元素の含有量をできるだけ減らすべきである。微量銀、カドミウム、クロム、ジルコニウム、マグネシウムは導電性にあまり影響しなく、銅合金の添加元素として、銅の機械的強度と耐食性を高めることができる。非金属不純物の中で注目すべきは酸素の影響であり、その含有量が非常に小さい場合である。銅の導電率はわずかに向上したが（無酸素銅の導電率は102 IACSに達することができる）、含有量の増加に伴い銅の導電率は低下した。