一、外観検査：直ちに物理損傷を発見する

1. 本体整合性
   • 毎日目視でインダクタンス表面に亀裂、変形、焦げ跡またはピンが破断していないかどうかを検査し、異常を発見したら直ちに停止し、交換する必要がある。
   • インダクタパッケージが完全であるかどうかを重点的に検査し、パッケージ破損による内部コイルの酸化や短絡を避ける。
2. ピン状態
   • ピンが酸化、曲げ、または半田付けされているかどうかを検査すると、酸化により接触抵抗が増大し、信号伝送に影響する、曲げや半田付けは回路障害を引き起こす可能性があります。
   • 拡大鏡または顕微鏡を用いてピンの根元に亀裂があるかどうかを観察し、機械応力によるピンの破断を防止する。

二、環境制御：回避劣悪条件の影響

1. 温度管理
   • インダクタンス動作環境温度が定格範囲内（通常は-40℃〜+125℃、具体的には製品仕様書を参照）であることを確保し、長期にわたり高温環境（例えば85℃を超える）で磁気コア材料の性能が劣化したり、コイル絶縁層が老化したりすることを回避する。
   • 設備の放熱不良の場合、放熱ファンを追加するか、放熱設計を最適化し、インダクタンスの局部過熱を防止する必要がある。
2. しつどせいぎょ
   • 作業環境の相対湿度を70%未満に保ち、インダクタンス吸湿後の絶縁抵抗の低下を避け、漏電や短絡を引き起こす。
   • 湿気環境でインダクタンスを使用する場合は、エポキシ樹脂コーティングなどの湿気防止パッケージを選択するか、乾燥剤を追加することが考えられる。
3. 防塵と防食
   • インダクタンスがほこり、油汚れ、腐食性ガスに曝されることを避け、インダクタンス内部に不純物が侵入したり、ピンに付着したりすることを防止し、接触性能に影響を与える。
   • 設備内部のほこり、特にインダクタンス周辺の領域を定期的に掃除します。

三、使用規範：操作の不当な損傷を防止する

1. 溶接仕様
   • 溶接温度と時間：製品仕様書の要求に厳格に従って溶接温度（通常260℃±10℃）と時間（5秒以内）を制御し、高温によるインダクタンスコアの亀裂やコイル絶縁層の破損を避ける。
   • ようせつほうしき：手動溶接時に温度制御が不適切であるか、溶接時間が長すぎてインダクタンスを損傷しないように、リフロー溶接またはピーク溶接を使用することをお勧めします。
   • ピン処理：溶接前にピンの酸化がないことを確保し、溶接後にピンが垂直、曲げがないかどうかを検査し、ピンの短絡や接触不良を避ける。
2. 回避機械応力
   • インダクタンスを取り付けたり取り外したりする際に、インダクタンス本体に機械的な力（押出、ねじれなど）を加えないようにし、コアの破裂やコイルの変形を防止します。
   • ピンを曲げるには、インダクタンス本体から少なくとも2 mm離れたところで行い、曲げ角度は90°を超えないようにしてください。
3. 電流と電圧の制限
   • インダクタンス動作電流が定格電流（通常は「Ir」または「Rated Current」と表記）を超えないことを確保し、長期の過負荷はインダクタンス発熱が深刻であり、磁気コアが飽和したり焼失したりすることがある。
   • 定格電圧を超えるインダクタの衝撃（静電放電や電源変動など）を回避し、絶縁層の破壊を防止する。

四、清潔メンテナンス：汚染物質の除去

1. 定期的なクリーニング
   • 無塵布または軟毛ブラシを用いてインダクタンス表面を軽く拭き、ほこり、油汚れなどの不純物を除去し、化学溶媒（アルコール、アセトンなど）を用いて洗浄することを避け、インダクタンス表面またはピンの腐食を防止する。
   • インダクタンス表面に頑固な汚れがある場合は、少量の脱イオン水で軽く拭き取り、すぐに乾いた布で水分を吸って乾かします。
2. せいじょうしゅうはすう
   • 一般的な環境では、3～6ヶ月ごとに清掃します。ほこりの多い環境や腐食性のある環境では、毎月1回などの清掃サイクルを短縮する必要があります。

五、パラメータモニタリング：性能の安定を確保する

1. インダクタンス試験
   • LCRテスターを定期的に使用してインダクタンス（L値）を測定し、定格範囲内（例えば±10%または±20%、具体的には製品仕様書を参照）であることを確保する。
   • インダクタンス量のばらつきが大きすぎると、コアの老化、コイルの短絡、開回路による可能性があり、インダクタンスを交換する必要があります。
2. Q値と直流抵抗（DCR）監視
   • インダクタンスのQ値（品質係数）と直流抵抗（DCR）をテストし、Q値の低下またはDCRの上昇はコイルの酸化、コア損失の増加または溶接不良による可能性があり、さらに原因を調査する必要がある。
3. テスト周波数選択
   • インダクタンス量をテストする場合は、実際の動作周波数に近いテスト周波数（例えば、高周波インダクタンスは通常1 MHz以上の周波数でテストされる）を選択して、テスト結果が正確であることを確認する必要があります。

六、ストレージ管理：長期保存の損傷を防止する

1. ストレージ環境
   • インダクタンスを乾燥、通風、腐食性ガスのない環境に保管し、温度を-10℃〜+40℃に制御し、相対湿度は60%未満である。
   • 電気感覚日光の直射または熱源への接近を避け、パッケージの老化や磁気コアの性能変化を防止する。
2. 包装と配置
   • 使用されていない電気誘導は、ピンが金属や他の導電性物体に接触して短絡するのを避けるために、元の包装（静電気防止バッグや巻き取り包装など）を保持します。
   • 配置には、インダクタンスが互いに押し合ったり衝突したりしないように、きちんと秩序立てて配置する必要があります。
3. 存储期限
   • インダクタンスの保存期間は通常1～2年で、期限を過ぎたら性能を再テストし、合格してから使用することができます。