2026世界製造業大会-半導体産業と電子技術展：安徽産業高地の秘密を暴く・インテリジェント製造ネットワーク

「新四化」の波が世界の製造業を深く再構築すると、半導体チップは産業の高さを決める勝負師になりつつある。2026世界製造業大会は2026年9月20 ~ 23日に合肥浜湖国際コンベンションセンターで開催される。大会の市場化展示の核心プレートとして、半導体産業と電子技術展は背後にある産業高地を深く明らかにする。

今回の展示会は3号館で、展示面積は約1万平方メートル、400社の企業がなぜ安徽省に集まったのか――ここは全国の自動車生産量第1位、半導体ストレージ世界第4位の産業高地であり、長江デルタ製造と科学技術革新の融合の核心支点であり、さらに中国の新品質生産力のベンチマーク省である。

　　全車の「第1陣」が強気にリード

　　サプライチェーン需要の大放出

自動車産業は安徽省の「第一次産業」として、現在すでに奇瑞自動車、蔚来、江淮自動車、合肥比亜迪、フォルクスワーゲン安徽などの7社の完成車企業を集積し、合肥、蕪湖の「デュアルコア」と複数の自動車部品の特色ある産業クラスターを初歩的に形成している。2025年、安徽省の自動車生産量は368.65万台に達し、そのうち新エネルギー自動車の生産量は179.41万台で、いずれも全国トップだった。2026年1 ~ 4月、自動車生産量は75.4万台、新エネルギーは33.2万台で、引き続きリードしている。輸出額は前年同期比+11.8%、電気自動車輸出は+300%で、世界150+国をカバーしている。

安徽省が名実ともに自動車の「スーパー工場」になった背景には、膨大で切迫したサプライチェーンの調達需要がある。現在、安徽省は自動車部品企業を1600社以上集め、ゼロ比を1：1.4に最適化し、近地化セット率は持続的に向上している。動力電池、スマートシャーシから感知システムまで、「部品-完成車-後市場」をカバーする全生態圏が形成された。安徽省で今回の展覧会が開催され、購入者とサプライヤーは「対面」で商談することができ、効率的な産業連携を十分に実現することができる。

　　「コアカー連動」が全面的に台頭

　　自動車規格級半導体で独自のラベルを作成

自動車サプライチェーンの安全性、核心の一つはチップであり、安徽省の電子情報製造業はすでに全省の工業成長を牽引する核心エンジンとなり、すでに「設計-製造-封止-装備」の全産業チェーンを形成している。2025年に全省の集積回路産業の売上高は1600億元を突破し、そのうち合肥市は千億元を超えた貢献をした。集積回路の生産高は111.3億ブロックで、前年同期比+9%増加した。ストレージチップは1億5000万枚で、前年同期比+132.9%増加した。

　　・設計：革新主体の集積

全省には設計企業530社余りがあり、中小・零細企業とベンチャー企業を中心に革新的な活力があふれている。兆易革新、恒言半導体、安芯電子などの企業はストレージ、AIチップなどの分野で際立っており、多点開花の発展構造を形成している。

　　・製造：ハードコアの実力がリードする

12インチウエハ工場6基（生産開始3基と計画建設中3基）を配置し、DRAM生産量は全国1位、世界4位となった。2025年のメモリチップ生産量は前年同期比132.9%急増し、月産能力は合計20万枚を超え、全省の半導体産業の中核的な柱となっている。

　　・ブロッキング：クラスター規模効果

株式などのリーディングカンパニーを集め、2025年の売上高は17億8300万元に達した。池州は36社の規則上企業、130社の関連企業の産業クラスターを形成し、年間生産額は307億元を突破し、産業チェーンの組み合わせは日増しに完備している。

　　「第15次5カ年計画」青写真が世界レベルをアンカー

　　兆産業は無限の潜在力を明らかにした

「第15次五カ年計画」が始まった年、安徽製造業の計画はすでにはっきりと描かれた。計画は明確に提出し、2030年までに全省の自動車生産量は600万台以上を狙い、新エネルギー自動車は80%を超え、全産業チェーンの生産額は2兆元を突破し、3-5社の世界一流完成車企業を育成し、完成車と部品の輸出は引き続きリードしている。さらに注目すべきは、安徽が重点的に「世界新エネルギー自動車の都」と世界的な影響力を持つ自動車規則級チップの革新高地を作り、自動車電子、高計算力チップ、車用オペレーティングシステムなどの一環の国産化代替を推進する。

これは、今後5年間の安徽省には大量の完成車製造の増量空間があるだけでなく、数千億級の自動車電子と半導体の増量市場が生まれることを意味している。全省の集積回路産業の売上高は3000億元を突破し、自動車規格級チップの自主化率は70%に達し、流動映画とパッケージは全プロセスの省内閉ループを実現し、合肥を核心とし、蚌埠、滁州、蕪湖を支点とする「一核多元」集積回路の発展構造を構築した。

　　半導体産業と電子技術展

　　通常の展覧会を打破し、需給の正確な連携を支援する

世界の半導体産業チェーンサプライヤーにとって、安徽省は占有しなければならない橋頭堡であり、2026世界製造業大会-半導体産業電子技術展は通常の展覧会だけでなく、世界のサプライチェーンの新たなノードを通じて、産業風向の発祥地と深さの相互作用のプラットフォームをリードしている。

　　1万㎡の展示面積、全産業チェーンをカバー

IC設計とチップ

設計ツールとサービス（EDAソフトウェア、IPコア、設計サービス、組み込みソフトウェア、FPGA/ASIC設計、ICレイアウト設計）、CPU／GPU、AIチップ、メモリチップ、通信／無線周波数チップ、MCU、センサチップ、電力チップ、カーゲージ級チップ、表示駆動チップ、MEMSチップ、Fabless/IDM/Foundry（ウェハ工場、集積デバイスメーカー、ウェハOEMサービスなし）。

半導体製造装置とコア部品

フォトリソグラフィー、エッチングマシン、薄膜堆積（CVD/PVD/ALD）、イオン注入、酸化/拡散、洗浄設備、CMP、アニール／熱処理、単結晶炉、スライス／研磨／研磨／減薄、スクライブ／切断、エピタキシャル成長装置、測定測定測定（光学／電子ビーム測定、欠陥検出、膜厚／応力／抵抗率試験、ウエハプローブ台、無線周波電源、静電チャック（ESC）、精密ポンプ弁、流量計、石英/セラミックス/シリコン部品、精密運動システム、ロボット、クリーンルームセットなど。

半導体材料

シリコンウェハ（8/12インチ）、SOI、サファイア、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、ダイヤモンド、ヒ素化ガリウム（GaAs）、フォトマスク版、フォトレジスト及び関連試薬、電子特殊ガス、湿式電子化学品、CMP研磨液/マット、スパッタリングターゲット、フォトレジスト除去剤、現像液、封止基板（有機/セラミックス/ガラス）、リードフレーム、ボンディングワイヤ、プラスチック封止材、アンダーフィル、半田、熱界面材料、粉末冶金、先進セラミックスなど。

カプセル化テスト

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、フリップアップ、バンプ、パネルレベルパッケージ、固体化機、ワイヤボンディング機、キャッピング機、筋切り/成形、試験機、選別機、老化設備、AOI検査、OSATメーカー、試験案、信頼性検証、故障分析など。

化合物/第3世代半導体

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、ダイヤモンド、窒化アルミニウム、パワーデバイス、無線周波数デバイス、光電子、LED、レーザ、検出器、専用デバイス、エピタキシャル、基板、パッケージスキームなど。

電子知能製造

SMT技術と設備、電子業界のスマート工場、テスト測定、PCB及び回路キャリア製造、コネクタ及びハーネス加工、電子部品、電子及び化学材料など。

次世代電子情報技術

次世代通信ネットワーク、モノのインターネット、三網融合、クラウドコンピューティングなど。

半導体チップとデバイスの応用

ディスプレイ及び応用、3 Dガラス、タッチスクリーンモジュール、カーエレクトロニクス、5 G/通信、AI計算力、データセンター、新エネルギー、工業制御、消費電子、医療電子、宇宙航空など。

　　複数の同期イベント、前向きな話題

展示会は同期に複数の産業深度連動会議活動を開催し、材料、設計、製造、封止から端末応用までの全産業チェーンのホットスポットをカバーする。業界内の大手カレーを招待することで、ワンストップ技術交流と需給協力の効率的な相互作用プラットフォームを共同で構築し、半導体と自動車サプライチェーンのサーキット資源を広げ、産業窓口のチャンスを把握する。

パワー半導体及び石英材料と新エネルギー自動車応用大会

先進的なパッケージ全域技術とTGV産業科学創大会

ダイヤモンドの高品質発展及び先進セラミックス応用技術大会

半導体技術と集積回路産業サミット

自動車産業チェーン需給連携交流会

　　面と向かって商談し、力を合わせて正確な客層を招待する

展覧会は業界の良質な資源を統合し、オンラインでの正確なカバー、オフラインでの訪問招待、協力部門の連動などの多ルートを通じて対口観客を集め、より多くの企業に専門的な技術交流の機会を把握させ、最新の業界の動態を理解し、人脈資源を広げ、面と向かって協力を商談し、技術製品を更新し、開放的な業界の相互作用生態を共同で構築する。

1、通信及びスマートフォン、PC、タブレット、スマート自動車工業、医療、3 C、筆記電気、消費電子などの端末運用企業の責任者。

2、半導体産業集積回路の設計、製造、パッケージテスト、半導体材料、設備などの中上下流企業のトップリーダー及び技術責任者。

3低空経済、空天経済、航空宇宙、国防軍需産業、レーダー、医療、光起電力、光通信、光モジュールなどの端末は企業のトップリーダー及び技術責任を負うべきである。

4、5 G応用、ビッグデータ、モノのインターネット、自動車スマートネットワーク、スマート運転、自動車電子、完成車と自動車部品工場、リチウム電池などの企業幹部。

5、政府関連部門、業界関連協会/学会、科学研究院代表、主流/専門メディア人及び半導体投資家。