IICIE国際集積回路革新博覧会エネルギー供給半導体産業、産業最前線を直撃
2026年9月9日から11日まで、IICIE国際集積回路革新博覧会(IC革新博覧会と略称する)が深セン国際コンベンションセンター(宝安)で盛大に開催される。三展は連動して力を出し、規模効果が際立っている。ICイノベーション博覧会はCIOE中国光博会、elexcon深セン電子展と同時期に開催され、総展示面積は34万平方メートルに達し、5000社を超える出展企業が集まり、専門観客は延べ24万人を超える見込みだ。五輪開発が成功NFC のコイルの支持で低損失大電流の積層インダクタMLJ1608型シリーズ、および4月から量産を開始する。
·低損失大電流積層インダクタの開発

五輪開発が成功NFC のコイルの支持で低損失大電流の積層インダクタMLJ1608型シリーズ、および4月から量産を開始する。
近年、スマートフォンやタブレット、デジタルカメラの高性能化に伴い、搭載NFC の回路の電子機器が徐々に増えている。にNFC の回路中、制御ICアンテナとの間に取り付けたLC のフィルタ回路、ここで使用するコイルは狭公差インダクタンスを必要とし、13.56MHzのの通信周波数におけるハイQプロパティ。また、通信時に流れる100~300mA左右の交流信号なので、通電状態でも安定した特性を保つ必要がある。
MLJ1608型シリーズは新開発の低損失を使用しているフェライト材料また、交流信号の通電時にも同じ形状の巻線コイルよりも高い低損失特性を実現した。また、フェライト材料の重畳特性も改善する、流NFC の回路の電流はzuiで大きい300mAの場合でも、巻線コイルと同等の特性を確保することができる。もちろんインダクタンスの狭い公差も確保され、ハイQ、磁気遮蔽特性を満足するものとなったNFC のコイルに要求されるすべての特性を用いた製品。
インダクタンス範囲が160nH~560nHまた、低消費電力向けにも五輪が開発されているNFC-IC小型化要件のMLJ1005型シリーズインダクタ。
用語
NFC(Near Field Communication)近距離無線通信)
主な用途
·スマートフォン、タブレット、NFC のモジュール、その他の一般的な電子機器
主な特徴と利点
·新開発のフェライト材料により、巻線コイルを超えた低損失特性を実現
·重複特性は既存MLFシリーズ2倍以上、巻線コイルと同じ性能
·狭い許容差をサポートし、13.56MHzの時Q値が高いNFC のコイル本
プライマリデータ
ていかくでんりゅう1: インダクタンス変化率に基づく場合(基準値未満10%)
ていかくでんりゅう2: 温度上昇に基づく場合(温度上昇25℃)












