フルチェーンレディ！IICIE国際集積回路革新博覧会が9月9日に深センで開幕

2026 IICIE国際集積回路革新博覧会（IC革新博覧会）は9月9-11日に深セン国際コンベンションセンター（宝安）で盛大に開催される。今回の展覧会では「境界をまたぐ融合・全チェーン協同、特色あるコア生態の構築」をテーマに、深セン国際コンベンションセンター14-16号館に集中展示されている。展示会とCIOE中国光博会、elexcon深セン国際電子展同時期に同地で開催する。総展示面積は32万平方メートルに達し、出展企業は5000社を超え、専門観客は24万人を超える見込みで、半導体、光電、電子組み込みの3つの重要な分野をカバーし、見学証明書で一証通覧三展

　　全チェーンコックの再拡張、チップおよびチップ設計からコア部品などの製造の重要な一環

今回の展示会ではチップ及びチップ設計、ウェハ製造、カプセル化テスト、半導体デバイス、半導体材料、コア部品等製品範囲はAIチップ、通信チップ、ストレージチップ、CPU、センサー、電源管理と無線周波数チップ、IP/EDA、Fabless、Foundry、OSAT及びテストサービス、炭化ケイ素、窒化ガリウム、ダイヤモンド、酸化ガリウムなどの広範な禁帯域半導体とパワーデバイス、及びリソグラフィ、エッチング、堆積などの重要な一環の製造設備、シリコンシート、ターゲット、レジスト、電子ガスなどの核心材料、静電吸盤、真空ポンプ、無線周波電源などの核心部品。

集積回路の全産業チェーンのトップ企業の積極的な出展誘致に成功し、一部の代表企業のラインナップは以下の通り：

　　▶チップ及びチップ設計/パワー半導体：中興マイクロエレクトロニクス、華潤マイクロエレクトロニクス、比亜迪半導体、愛特微、北京君正、瀾起科学技術、紫光国微、広立微、復旦マイクロエレクトロニクス、燦芯半導体、スペクトル瑞集積、極海半導体、成都華マイクロエレクトロニクス、国芯科学技術、算能科学技術、京微斉力、鴻芯微納、珠海芯動力、進重ね時空、隼瞻科技、六岳マイクロエレクトロニクス、バイナリ半導体、乗翎微電子、達摩院玄鉄、美創希、清芯智研、中徳工業、華沅微、思凱邁、珈琲港科学技術、妙存科学技術、一マイクロテクノロジー、智現未来、泰芯半導体、象帝先、智芯科、瀾昆微、Advinnoなど。

　　▶ウェハ製造及びパッケージ試験技術とサービス：

　　▶半導体デバイス：盛美上海、拓荊科技、華海清科、微崇半導体、華煜半導体、精測電子、北京中電科、中科飛測、隆友徳、華卓精科、邁為技術、東方晶源、維嘉科技、三豊精密、容道社、冠礼科技、光粒半導体、理純潔、海目芯微、津上智造、鈞華半導体、致和半導体、維嘉科技、微法爾、四元数、海浥半導体、艾恩、博濤知能、芯慧聯芯、佳智彩、運泰利、伊創科技、べき乗帆科学技術、昌鼎電子、安定頂重合コア、華封科学技術、中科4点0、上可優等。

　　▶半導体材料：上海シリコン産業、天科合達、電気科学材料、安集科学技術、中船特気、上海新陽、清溢微、西隴科学、成都炭材、木林昇、奔朗新材、亦盛科学技術、中宝新材、貴研半導体、華融科学技術、道川半導体材料、雲昇新材、昆吾、撞美斯、宇騰、晨⽇科学技術、ガラス芯成、オーレ新材、創格、基マイク、愛科マイ、ウォルド、撫順特鋼、中色東方グループ、YINCAE英凱、西斯など。

　　▶半導体コア部品：中科儀、新松半導体、万瑞冷電、上銀科学技術、新雷グループ、燦鋭科学技術、司倍克、キーン士、冠業伝動、四達全、星奇半導体、有フッ素密、百士吉、高川自動化、デレク、清能徳創、メガマー半導体、アミ精制御、隠冠半導体、気立可、莫申、エルマノ冠、雷賽、奕瑞、クロノス、銀光ロボット、瀋陽紀維、科瑞斯、横川ロボットなど。

　　▶科学研究院及び大学：清華大学（集積回路学院）、上海集積回路材料研究院、深セン平湖実験室、広東省大湾区集積回路とシステム応用研究院、上海交大無錫フォトチップ研究院、中山大学集積回路学院、広州市香港科大霍英東研究院、深セン先進電子材料国際革新研究院、広東中科半導体マイクロナノ製造技術研究院、北京理工大学重慶マイクロ電子研究院、深セン理工大学、深セン技術大学集積回路学院、華南師範大学マイクロ電子学院、深セン職業技術大学集積回路学院など。

　　開会式及びサミットクラウド業界トップクラスの大カレー，フォーカス産業のホットな話題

展示会開幕式および集積回路イノベーションサミットフォーラム9月9日に盛大に開催され、設計、製造、封止、設備、材料、安全応用などのチェーン全体の話題を貫通する。開会式は広東省集積回路協会会長サミット午前会場に集結富微電を通電する董事長石磊、華大9日間董事長劉偉平、沐曦統合創業者の陳維良氏、武漢新芯孫鵬CEO、高通中国区の孟朴董事長、中科飛測陳魯董事長ら業界をリードする企業代表が基調講演を行った。午後の部はソンミ半導体工芸ベテラン副総裁の賈照偉氏、董事長陳傑、上海東方計算芯副総裁の郭炜、上海シリコン産業グループ常務副総裁の李炜、中船ペリー副社長の丁成、匯頂科学技術CTOピコ波、副社長の兪剣、江豊電子陳浩副総裁ら多くの産業幹部が深いシェアをもたらした。

　　20+高品質プロフェッショナル会議5つの特色ある展示エリアと技術応用生態の全閉ループを構築する

展覧会は同時期に20回以上の高品質専門会議を発表し、カバーしたチップ及びその応用、半導体製造、先進的なパッケージテスト、広帯域禁止半導体、インテリジェント製造、グリーンプラント知能製造産業のグレードアップに着目した「具身知能産業大会」、「知能労働制御賦能自動化革新フォーラム」など。数百人のグローバル業界のトップ幹部、権威ある専門家、ベテランアナリストを集め、産業の痛点、分解技術の趨勢に焦点を当て、着地経験を共有し、業界の発展に展望的な指導を提供した。

また、展示会は複数の有名メディアと専門機関を連携させ、業界のコアトレンドをアンカーして5つの特色ある展示エリアを構築した：AI+特色展示エリア-チップからシステムまで、AI計算力とスマート自動車ベースを再構築する、RISC-V生態応用展示区、チップ及び設計展示区、IWAPSフォトリソグラフィ展示区、大学及び科学研究院の展示区チップ設計、製造プロセスからシーン着地までの全リンクをカバーする。ダルマ院玄鉄シリーズチップ、高性能車規MCUチップ、超低消費電力端側多モード推論チップなどのオープンソースアーキテクチャベンチマーク及びフォトリソグラフィ技術の安定量産の一体化ソリューション、次世代半導体技術の反復などの注目成果を集中的に展示した。

　　三展強大連合、産業の国境を越えた深い連動を実現

今回ICイノベーション博覧会とCIOE中国光博会、elexcon深セン国際電子展三展は同時期に同地で開催され、産業の国境を越えた深い連動を実現した。全面カバー光電、集積回路、電子組み込み式の3つのコア領域は、AI計算力、消費電子&ARVR、自動車とロボット、半導体と知能製造に焦点を当てているなどのコアコースを構築し、製品の展示、技術交流、商業貿易の連携、最前線で検討する全チェーン産業専門プラットフォームを構築し、業界人が必ず訪れる年度産業盛会となった。

その中で、AIコンピューティングパワーコースはハイエンドコンピューティングパワーチップ、高速光モジュール、先進的なパッケージ技術、高速相互接続ソリューションなどのコンピューティングパワーインフラストラクチャの核心成果を集中的に展示している、消費電子&ARVRサーキットフォーカススマート端末革新方案、新型表示技術、空間知覚相互作用システム、AR/VR整機及びコアデバイスなどの消費電子最前線方向、半導体とインテリジェント製造コースは、半導体材料、コアデバイス、パッケージテスト技術、および工業自動化、インテリジェント工場全体のソリューションなどの重要な一環を貫き、産業技術の全景を全面的に示している。

観客はワンクリックで応募でき、一証は同期の三展及び各種フォーラム活動を閲覧することができる。9月9日-11日、深セン国際コンベンションセンター（宝安），IICIE国際集積回路革新博覧会は世界の業界の同僚を招き、半導体産業の新しい生態を構築する！

　　CIOE中国光博覧会：光電の全産業チェーンをカバーする総合型展覧会として、今回の展覧会には世界30カ国・地域から4000社を超える良質な出展企業が集まり、8大テーマ展には情報通信、精密光学、カメラ技術及び応用、レーザー及びスマート製造、赤外線、紫外線、スマートセンシング、新型表示、AR & VR、光電子革新などのプレート。

　　MELExcon深セン国際電子展

三展の正確な分業、相互補完連動、完全なカバーコンピューティング力の全リンク需要。AI光電子コアをワンストップで貫通して全生態を保存することができ、半導体材料設備、シリコン光CPO光相互接続、HBM高速記憶、完全組み込み式方案などの全環節製品と技術をワンストップで考察することができる。