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南京覃思科技有限公司
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デスクトップ3 Dコントラスト強化MicroCT

交渉可能更新05/10
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概要

KA imaging専門の研究開発と生産のinCite™X線位相コントラストイメージング顕微鏡システム(卓上マイクロCT)は、科学研究と工業非破壊検査(NDT)などのシーンに適しており、特に生物、ポリマーなどの低密度、弱いX線吸収材料の探査に適している。次の用途で広く使用されています。✔低密度材料、✔電子部品✔複合材料✔生物医学✔宝石✔農業などの分野。

製品詳細

高分解能X線位相ライニングデスクトップイメージングシステム

inCiTe™世界初のKA Imagingが独自開発した高空間分解能アモルファスセレン(a-Se)検出器(BrillianSe)を採用した™)独自技術の3次元(3 D)X線顕微鏡(XRM)。BrillianSe™ X線検出器は高い空間分解能と高い検出効率を持ち、ポータブル、デスクトップシステムにおいて高速な位相コントラストイメージングと伝統的なMicroCT(マイクロCT、コンピュータ断層スキャン)画像化。5μm X線源を標準装備し、2μm X線源を選択可能。応用分野:✔非破壊検査(NDT)、✔農業✔増材製造✔地質✔電子製品✔臨床前イメージング、✔標本X線撮影


コントラストの向上
位相コントラストイメージングは従来の吸収コントラストX線イメージングの補完である。弱いX線吸収を有する材料では、従来のX線イメージング技術は当然、画像コントラストの低下をもたらす。この場合、X線位相変化に基づく位相コントラスト撮像感度は吸収コントラスト撮像感度よりもはるかに高い。inCiTe™ 3 D X線顕微鏡はX線ビームの自由伝搬(同軸位相コントラストイメージング方式)により直接位相コントラストを実現し、物体のX線位相変化を検出器上のX線強度変化に変換する。伝搬(格子なし)に基づく位相コントラストX線イメージングにより、弱いX線吸収特性を有する検出性能が数段に向上した。


新しいテクノロジ検出器
BrillianSe™ X線検出器は8μm画素の高空間分解能と高検出量子効率(DQE)を用いたユニークな組み合わせを提供し、120 keVまでのエネルギー検出に適している。この組み合わせにより、低フラックスと高エネルギーで効率的なイメージングが可能になるとともに、低密度材料のイメージング時の感度を高めるために伝播(格子なし)による位相ライニングの強化も可能になる。BrillianSe™ X線検出器は1600万画素(16 M)を有する。

✔シンクロトロン応用に適用する

✔ラスタレスの方が効率が高い

✔高速スキャン時間

✔大視野32 mmx 32 mm


ちょくせつきりかえけんしゅつき
BrillianSe™の混合a-Se/CMOS検出器は高固有空間分解能のa-Se光伝導体を用いて、直接X線光子を電荷に変換する。低雑音のCMOS能動画素センサ(APS)によって電子信号が読み出され、まずX線光子を可視光に変換する必要はなく(これは間接シンチレータに基づく方法では必要である)、光散乱を最小化するために変換層を薄くする必要はない。


低密度材料のより良い可視化
KA imaging専門の研究開発と生産のinCite™X線イメージングシステムは、科学研究と工業非破壊検査(NDT)などのシーンに適しており、特に生物、ポリマーなどの低密度、弱いX線吸収材料の探査に適している。応用例としては、チタンインプラント、マウス膝関節組織、腎臓結石、薬物カプセル、電子デバイス、フランネル、アラミドなどの複合材料、軽量骨材コンクリートなどが挙げられるが、これらに限定されない。


フレンドリーなユーザーインタフェース
MinCite 3 D X線顕微鏡収集ソフトウェアは直感的なグラフィカルユーザーインタフェースを持ち、初心者と専門家ユーザーをサポートする。システムは急速に起動し、ユーザーは初めて電源を入れてから20分もたたないうちにサンプルをスキャンすることができます。MinCiTe 3 D X線顕微鏡は、造影剤、染色、または薄いスライスなどのサンプル調製を必要としない。


シンプルなワークフロー
ワークフロー:サンプルを積載し、スキャン幾何形状を調整して、必要な拡大倍率で最も速いスキャン、キャリブレーション検出器を獲得し、サンプルの位置合わせを検査し、スキャン収集画像を開始する。


高品質画像_収集から再構築まで
画像取得後、取得した投影図をスライス図に再構築して、スライスを完全な再構築画像に組み合わせる必要があります。これは、3 D再構築ソフトウェアを使用して行うことができます。

適用シーンの例

✔材料微細構造の特性化

✔既存の部品ジオメトリのリバースエンジニアリング

✔シミュレーションワークフローの検証または較正

✔NDT(非破壊検査)とGD&T(幾何学的寸法と公差)検査スキームへの応用

✔生産プロセスの監視

✔問題の根本原因の特定