華測絶縁抵抗劣化評価システム

絶縁抵抗劣化（イオン移動）評価システム

絶縁材料の劣化度とイオン移動現象の評価

華測器絶縁抵抗劣化（イオン移動）評価システム製品紹介：

イオン移動とは、回路基板上の金属、例えば銅、銀、錫などが一定の条件下でイオン化し、電界作用下で絶縁層を介して他の極に移動することにより絶縁性能が低下することを意味する。絶縁抵抗劣化（イオン移動）評価システム信頼性試験設備である。プリント基板に固定直流電圧を印加し、長時間のテストを経て（1 ~ 1000時間は必要に応じてカスタマイズ可能）、回路が瞬間的に短絡する現象が発生するかどうかを観察し、抵抗値の変化状況を記録し、絶縁材料の劣化の程度とイオン移動現象の影響を評価する。

華測器絶縁抵抗劣化（イオン移動）評価システム応用分野：

封止材料：フラックス、プリント配線板、フォトレジスト、ろう材、樹脂、導電性接着剤などのプリント配線板、高密度封止に関する材料、

電子材料：印刷BGA、CSPなどのファインピッチICパッケージ、

有機半導体：PPV、NDI、OFETS、OSCs、OLEDsなど、

電子部品：容量、コネクタなどの他の電子部品及び材料、

絶縁材料：各種絶縁材料の吸湿性特性評価。

技術パラメータ：

測定電圧：100 ~ 1500 V（カスタマイズ可能）

テストチャネル：128チャネル（最大960チャネルまでカスタマイズ可能）

テスト時間：連続運転可能1500時間

試験温度：85℃（カスタマイズ可能）

テスト湿度：85%（カスタマイズ可能）

測定範囲：1×105〜1×1015Ω

分極電圧：100 ~ 1500 V（カスタマイズ可能）

スキャンサイクル：最速2分（128チャネル）

こうおんしけんばこ

モデル：HC-80 温度範囲：RT ~ +100℃ 内部容積（（L）：80

モデル：HC-512型 温度範囲：RT ~ +200℃ 内部容積（L）：512

ミニ高低温環境箱

モデル：HC-35 温度範囲：-40 ~ +100℃ 内部容積（（L）：35

モデル：HC-70 温度範囲：-70 ~ +200℃ 内部容積（（L）：70