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北京京誠宏泰科技有限公司
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北京京誠宏泰科技有限公司

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英飛凌IGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4

交渉可能更新03/07
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
英飛凌IGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4$r$n北京京誠宏泰科技有限公司はIGBTモジュールを販売している、制御可能なシリコンモジュール、サイリスタダイオードモジュール、整流ブリッジモジュールPLCモジュール、容量、インバータスペア$r$n 1700 V IGBTインフェロイックFZ 1500 R 33 HL 3 _ S 2
製品詳細

英飛凌IGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4

北京京誠宏泰科技有限公司は英飛凌IGBTモジュールを販売している、制御可能なシリコンモジュール、整流ブリッジモジュールダイオードモジュール、サイリスタ制御可能なシリコン、容量、電源、ファン、センサー、IPMモジュール、半導体パワーモジュール、インバータ部品、駆動板、制御板、CUVC板

シーメンスコンバータIGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4

製品パラメータ:


IHM B 1700 V 2400 A 190 mmシングルスイッチIGBTモジュール、第4世代トレンチゲート/フィールド終端IGBTを備え、

IHV B 3300 V1000 A 130 mmシングルスイッチIGBTモジュール、第3世代TRENCHSTOPを持つ™ IGBT、低スイッチング損失とエミッタ制御ダイオード——牽引と工業応用に適したソリューション


3300 V IGBTモジュールモデル:

FZ1000R33HL3_S2型
FZ1500R33HL3_S2型
FF200R33KF2C
FZ400R33KF2C
FZ800R33KF2C
FZ1200R33KF2C
IGBTモジュールFZ 1000 R 33 HL 3
IGBTモジュールFZ 1000 R 33 HE 3
IGBTモジュールFZ 1200 R 33 HE 3
IGBTモジュールFZ 1500 R 33 HE 3
IGBTモジュールFZ 1500 R 33 HL 3
IGBTモジュールFZ 1600 R 33 HE 4
IGBTモジュールFZ 1400 R 33 HE 4
IGBTモジュールFZ 2400 R 33 HE 4
IGBTモジュールFF 450 R 33 T 3 E 3
IGBTモジュールFZ 825 R 33 HE 4 D



英飞凌IGBT模块FZ2400R17KF4


IGBTデバイスの動作接合温度Tvjをどのように計算しますか。


ChatGPTは次のように述べています。


IGBTデバイスの動作接合温度Tを計算するにはvj、次の要素を考慮する必要があります。

1

IGBTチップの電力損失。この値はIGBTチップメーカが提供するdatasheetで調べることができる。一般的に、電力損失が大きいほど、動作接合温度が高くなります。

2

IGBTチップの実装方式。異なるパッケージ方式は放熱効率に影響を与える。一般に、背面にヒートシンクを備えたパッケージ方式のほうが放熱効果が高い。

3

外部放熱器の放熱能力。外部ヒートシンクの放熱能力は、動作接合温度にも影響します。ヒートシンクの大きさ、材料、通気状況は、ヒートシンク効果に影響します。


以上を考慮すると、IGBT素子の動作接合温度Tを以下の式を用いて計算することができるvj

Tvj= Ta+ Pd※RTHJC


ただし、Taは周囲温度、PdIGBTチップの電力損失であり、RTHJCチップとヒートシンクの結合部の熱抵抗である。


なお、この式はIGBTチップ自体の放熱状況のみを考慮したものであり、システム全体の放熱能力は考慮されていない。したがって、実際の用途においては、IGBTデバイスの動作接合温度を決定するために、具体的なシステム状況と組み合わせる必要がある。

1700 V IGBTモジュールモデル:


FZ1800R17KF4

FZ1200R17KF6C_B2

FZ1600R17KF6C_B2

FZ2400R17KF6C_B2

FZ1200R17KF4

FZ1200R17HE4



FZ1200R17HP4_B2
FZ1600R17HP4_B2
FZ1600R17HP4_B21
FZ1800R17HP4_B29型
FZ2400R17HP4_B2
FZ2400R17HP4_B28
FZ2400R17HP4_B29
FZ3600R17HP4_B2


FZ1200R17HP4型
FZ1600R17HP4型
FZ1800R17HP4_B9型
FZ2400R17HP4
FZ2400R17HP4_B9型
FZ3600R17HP4
IGBT4高速(IHM B)
1)
FZ1200R17HE4
FZ1800R17HE4_B9型
FZ2400R17HE4_B9型
FZ3600R17HE4





フィーチャーの説明

  • 高直流電圧安定性

  • 高短絡能力

  • じこせいげんたんらくでんりゅう

  • 低スイッチング損失

  • 優れた堅牢性

  • Tvj op = 150°C

  • 正の温度係数を持つ低VCEsat

  • 熱サイクル能力を高めるためのアルミニウム炭化ケイ素基板

  • カプセル化されたCTI>600

  • 絶縁基板



英飞凌IGBT模块FZ2400R17KF4

製品仕様:

IGBTタイプ:トレンチ型フィールドカットオフ

構成:ハーフブリッジ

電圧-コレクタ破壊:1700 V

電流-コレクタ(Ic):2400 A

電流-コレクタオフ:100µA

異なるVce時入力容量(Cies):122 nF@25 V

入力:標準

NTCサーミスタ:なし

動作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)

取付タイプ:ベース取付

パッケージ/シェル:モジュール

ベンダーデバイスパッケージ:AG-62 MM

製品特徴:

高出力密度

のVCE,SAT

Tvj op=175°C過負荷

高い沿面距離と電気ギャップ

RoHS規格準拠

4 kV AC 1分間絶縁

CTI>400のパッケージ

UL 1557 E 83336によるUL/CSA認証の取得

TRENCHSTOP™ IGBT 7ウェハ

改良されたEconoDUAL™ 3パッケージ

225、750、900A,1700Vハーフブリッジモジュール

のダイオード、750A IGBT1200セットAダイオード(ダイオードのみFF750R17ME7D_B11)

過負荷の場合、動作接合温度は175°に達することができるC

圧着式制御ピン

英飛凌IGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4

利点:

高電流能力を有する既存のパッケージは、同じフレームサイズでインバータ出力電力を増加させることができる

高出力密度

IGBTモジュールの並列接続を回避する

インバータシステムの簡素化によるシステムコストの低減

柔軟性

高い信頼性

製品応用分野:

無停止電源(UPS)

エネルギー貯蔵システム

モータ制御と駆動

商用、建築、農業用車両(CAV)

インバータ

英飞凌IGBT模块FZ2400R17KF4

北京京誠宏泰科技有限公司はルート、流通、販売、直販及びOEMモデルを一体化した電力電子半導体販売及び電力電子業界ソリューションの産業チェーンサプライヤーである。

国内外ブランドの電力電子半導体装置、インバータ、インバータ部品、アルミニウム電解コンデンサ、パワーモジュールを販売する、主にドイツInfineonの英飛凌、EUPEC優派克、

SIEMENSシーメンス、シーメンス康Semicron、IXYSアイセッツ、AEG、Vishay、danfossデンフォス、TYCOタイコ、DYNEXダニックス、Vacon偉ケン、ミツビシ三菱、

Fuji富士、Fairchildフェムトメガ半導体、TOSHIBA東芝、HITACHI日立、SanRex三社、Sanken三ケン、POWEREX,インダーNIEC、米国IR、スイスABB、POWERSEM、ネルニエル、ヤスカワ安川、

英国シーマ、スペインCATELECなどが生産するIGBT、IGCT、IPM、PIM、制御可能なシリコンサイリスタ、GTO、GTRダーリントン、整流ブリッジ、ダイオード、電界効果モジュール、日本富士(FUJI)、

日之出(HINODE)、仏ローランド(FERRAZ)、英GOULD、米BUSMANNクイックヒューズ、KEMET,イタリアのArcotronics(AV)、

Itelcond,イタリアFACON、ドイツのイケギELECTRONICON、フランスのトムソンTPC、日本の日立、黒金剛NIPPON chemi-con、ニジコンニチコン、

ルビー、epcosエプコット、スウェーデンRIFA力発、英国BHC、BHC Aerovox電解容量及び米国CDE無感容量、スイスCONCEPT IGBT駆動、光結合、インバータマスターボード、駆動ボード、電源ボード、通信ボード、インタフェースボード

オペレータパネル

英飛凌IGBTモジュールFZ 1600 R 12 KF 4-S 1

IGBTとは何ですか。

IGBTすなわち絶縁ゲートバイポーラトランジスタは、BJT(バイポーラ型トランジスタ)とMOS(絶縁ゲート型電界効果管)からなる複合フル制御型電圧駆動型パワー半導体装置であり、MOSFETの高入力インピーダンスとGTRの低オン電圧降下の両方の利点を兼ね備えている。GTR飽和圧は低下し、キャリア密度は大きいが、駆動電流は大きい、MOSFETの駆動電力は小さく、スイッチング速度は速いが、オン圧の低下は大きく、キャリア密度は小さい。IGBTは以上の2つのデバイスの利点を統合し、駆動電力が小さく飽和圧が低下する。直流電圧600 V以上の可変電流システム、例えば交流モータ、インバータ、スイッチング電源、照明回路、トラクションドライブなどの分野に応用するのに最適である。

IGBTとMOSFETの比較

MOSFETフルネームパワー電界効果トランジスタ。その3つの極はそれぞれソース(S)、ドレイン(D)、ゲート(G)である。

長所:熱安定性が良く、安全作業区が大きい。

欠点:破壊電圧が低く、動作電流が小さい。北京京誠宏泰科技有限公司IGBTモジュールFZ 2400 R 17 KF 4

IGBTフルネーム絶縁ゲートバイポーラトランジスタは、MOSFETとGTR(パワートランジスタ)を結合したものである。その3つの極はそれぞれコレクタ(C)、エミッタ(E)、ゲート(G)である。

特徴:破壊電圧は1200 Vに達することができ、コレクタ飽和電流は1500 Aを超えた。IGBTをインバータ装置とするインバータの容量は250 kVA以上に達し、動作周波数は20 kHzに達することができる。

IGBTの典型的な応用

でんどうき

無停止電源

ソーラーパネルの取り付け

溶接機

電源変換器とインバータ

インダクタンス充電器

IHクッキングヒーター

英飞凌IGBT模块FZ2400R17KF4

第7世代IGBTモデル:


FF900R12ME7P_ B11

FF450R12ME7_ B11

FF900R12ME7W_ B11

FF900R12ME7_ B11

FF600R12ME7_ B11

FF800R12KE7型

FF300R12ME7_ B11

FF750R12ME7_ B11

FF750R17ME7D_ B11

FF225R17ME7_ B11

FF1800R23IE7P

FF1800R23IE7型

FF2400RB12IP7P

FF2400RB12IP7型