K 1050 X無線周波数プラズマ洗浄エッチングアッシング装置

K1050X無線周波数プラズマ洗浄エッチングアッシング装置

K1050X無線周波数プラズマ処理ユニットは、固体無線周波数発生器結合同調回路から構成される。プラズマ処理中に自動チューニング機能により、RF電力はシステムまたは負荷の変化に自動的にインピーダンス整合します。これは、チャンバ内の無線周波数プラズマ条件を最適な状態に維持することを意味する-これは、反応時間を速め、結果の再現性を高め、RF周期的に電源を保護します。同時に2種類の処理ガス流量針弁監視、全部または部分通気口制御を有する。そのチャンバは円筒形で、サンプルは引き出し式引き出しシステムに搭載されており、使いやすい。

K1050Xプラズマドラム式反応器は工夫されており、大量の使用に耐えることができる-毎日24時間処理プラズマ灰化計画-マイクロプロセッサ制御と自動操作機能があり、耐久性と操作の簡便性がある。等方性（各方向）のバレルシステムプラズマエッチングまたはプラズマアッシングは、広範な応用に適している。K1050X低圧無線周波数誘導によるガス放電を用いて、試料表面を柔軟で制御可能な方法で修飾したり、試料材料を除去したりすることは、他の方法と比較して、プラズマエッチングとアッシングプロセスが乾燥しており（湿式化学薬品を必要としない）、比較的低い温度で行われ、生成された「燃焼」生成物は真空システムによって気流中で容易に持ち去ることができるという顕著な利点がある。

真空システムは回転機械ポンプ（K1050X）または前段真空のタービン分子ポンプ（K1050XT）。

このシステムは通常、酸素とアルゴンの混合ガスを使用し、酸素は有機物質（炭化水素）を除去し、アルゴンはサンプル表面をエッチングする。K1050X RFプラズマバレル反応器はプラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマ洗浄用途に設計されている。無線周波数プラズマは、様々なサンプル及び基板を低温修飾することができる。プラズマエッチングは半導体業界で広く応用されている。K1050X反応ガス（例えばCF 4）シリコン層を除去し、酸素を用いてレジストを除去する。

機器の特徴：

•コンパクトなデスクトップシステムで省スペース

•固体無線周波数発生器及び同調回路、全自動制御、操作しやすい

•引き出し式構造、取り付け/サンプルの取り外しが便利

•2種類の処理ガス

•低温灰化過程

•アッシングプロセス終了後に自動終了

推奨アプリケーション：

・石炭の灰化、有機材料（例えばエポキシ樹脂、フィルター、食品等）の微視的アッシング

• SEM&TEMちゅうゆうきしりょうエッチング

• SEM、TEMとSPMサンプルまたはサンプルクリップPlasmaクリーンクリーニング

•エピタキシャル層のプラズマエッチングを含むフォトレジスト及び電子部品中のクラッドを除去する

•プラスチック製品の表面処理、疎水性から親水性への転化を実現し、プラスチックの塗料とインク塗布特性を改善する

•アスベスト試料の製造、人工鉱物繊維及びアスベストの検出

•ボンディングサンプル前処理

•よりクリーンな真空環境が必要なプラズマエッチングとプラズマクリーニングの用途には、K1050XT

プラズマエッチング用途がプロセスガスとして酸素を使用することに関与する場合、安全上の理由から、使用を強く推奨するEdwards RV3 Fomblinizedまたは類似の合成油回転機械ポンプ。もちろん、油基回転機械ポンプの使用を避ける必要がある場所では、乾式真空ポンプを選択することもできます。注：本製品は専ら科学研究の用途に供する。