半導体フルチェーンアグリゲーション、IICIE国際集積回路革新博覧会が9月に深センで開催

IICIE国際集積回路革新博覧会（IC革新博覧会）は9月9-11日に深セン国際コンベンションセンターで開催され、今年の展示会はチップ及びチップ設計、パワー半導体、ウエハ製造及びパッケージ試験サービス、半導体装置、半導体材料、半導体コア部品などの全産業チェーンの一環。そしてCIOE中国光博会、elexcon深セン国際電子展

　　貫通半導体製造全産業チェーン、ウエハ製造からコア部品までの全工程をカバー

半導体フルチェーン専門展示プラットフォームとして、今回のIICIE展示会は完全にカバーされているウエハ製造−パッケージ試験−半導体装置−半導体材料−コア部品全産業チェーンは、下層プロセスの支持と先進技術の反復に焦点を当て、2.5 D/3 D先進パッケージ、ハイブリッド結合異性集積、シリコン光、CPO、HBMストレージなどの最先端技術と製品を集中的に展示し、産業規模化商用に核心支持を提供する。

ウエハ製造と封止測定の分野では、積塔半導体、華虹グループ、結晶統合、武漢新芯、通富微電、華天科学技術などの先導企業は、12インチウエハ（28ナノメートル高効率コンパクトプロセス）、シリコン光ウエハ、3次元集積ウエハ、先進的な論理プロセスとデジタルモード混合プロセスなどのウエハ製造と先進的な封止技術などの技術をもたらす。

　　今回の展覧会には全産業チェーンの優良企業が集結し、各細分領域のコア出展ラインナップは以下の通り：

　　▶ウェハ製造及びパッケージ試験技術とサービス：華虹グループ、積塔半導体、結晶集積、武漢新芯、増芯科学技術、通富微電、華天科学技術、芯植微、佰維記憶、時代民芯、鋭立平芯、新核芯、Advinno、

　　▶半導体デバイス：盛美上海、拓荊科技、華海清科、微崇半導体、華煜半導体、精密電子、北京中電科、中科飛測、隆友徳、華卓精科、邁為技、東方晶源、維嘉科技、三豊精密、容道社、冠礼科技、光粒半導体…

　　▶半導体材料：上海シリコン産業、天科合達、安集科技、中船特気、上海新陽、清溢微、西隴科学、方大炭炭、木林昇、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材…

　　▶半導体コア部品：中科儀、新松半導体、萬瑞冷電、上銀科技、新雷集団、燦鋭科技、司倍克、キーン士、冠業伝動、オーレ新材、四達全、星奇半導体、中科四点零…

　　IWAPSリソグラフィ展示エリアフォトリソグラフィー測定、精密光学、プロセス熱管理、フォトレジスト原料、設備洗浄メンテナンス分野の企業を集め、露出、図形検査、材料供給、設備保障のすべてのセットをカバーし、先進的なフォトリソグラフィー技術の安定した量産を支える一体化ソリューションを展示し、フォトリソグラフィー技術の良率向上と技術の反復を支援する。参加企業：サイマー飛行、エーデルテスト、捷熱科技、滴水微光、聚銘化工、鋭越貿易、長沙アイゼンなど。

三展連動現場ではさらに多くのウェハ製造と封止サービス及び設備メーカーを見ることができる：GlobalFoundries、Tower Semiconductor、コア統合、連合マイクロエレクトロニクス、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、ナノテクノロジー毅、潤華全芯微、シュミコ、思立康、華創知能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方、深セン科瑞、銘賽ロボットMPI、林微納、森美協爾、PI、東方モータ、ACS運動制御（中国）など。

　　人気のコースにフォーカスして、国産チップの革新製品が密集している登場

深セン華南電子情報産業の核心奥地の優位性を頼りに、今回の展覧会は高性能計算力、自動車電子、消費電子の3大人気コースに焦点を当て、チップと核心部品の革新製品と解決案を集中的に展示した。展示会の誘致に成功しました中興マイクロ電子、華潤マイクロ電子、比亜迪半導体、愛特微、北京君正、メガコア集積、瀾起科学技術、紫光国微、広立微、復旦マイクロ電子などの企業があります。

高性能計算力の面では、瀾起科学技術、達摩院玄鉄、復旦マイクロエレクトロニクス、雲連半導体、華強半導体などの企業が超高性能クラウドセキュリティチップ、メモリ拡張コントローラ、RISC-V CPU、プログラマブルチップ上のシステムチップ、昇降エッジAI智算システムなどの最先端製品は、国産の計算力のハードコアの実力を全方位に示している。

自動車分野では、中興マイクロエレクトロニクス、比亜迪半導体、AXD安信達などの企業が自動車規格級のコア製品を携えて登場し、自動車規格級5 G+V 2 Xチップ、4 nmスマートドライブチップ、組み込み型メモリチップ、自動車電子AI MCUチップなどをカバーし、車載チップの国産化、ハイエンド化のグレードアップを支援した。

消費電子サーキットでは、智芯科、泰芯半導体、微界半導体などの企業が超低消費電力端側多モード推論チップ、高精度加速度計センサー、音声ビデオWi-Fi SOCチップなどの革新的な製品をもたらし、スマートウェア、端末消費などの多元的な応用シーンに適している。

展示会の概要チップ設計、オープンソース生態、計算力応用などのコア方向、複数の特色ある特別テーマ展示エリアを構築し、垂直メディア「芯師爺」と手を携えて構築するAI応用特色展示エリア

同時に、漫話IC、チップ説IC TIMEと連携して構築するRISC-V生態応用展示エリアダルマ院の玄鉄、中徳工業、算能科学技術、国芯科学技術、進畳時空などの国内RISC-V良質企業を集結させ、プロセッサーIP、高性能計算力チップ、ソフト・ハードウェアプラットフォーム及び全会場の着地ソリューションを集中的に展示し、国産RISC-Vの基礎構造の研究から実景応用までの全チェーン生態能力を完全に示した。

専用チップ及び設計展示エリア計算力GPU、ロボットマスタ制御、光電相互接続、メモリ内計算AI、モノのインターネット無線SoC、工業組み込み型ストレージなど多くのコアコースを全面的にカバーし、智現未来、象帝先、珠海一微、安信達などの企業を集結させ、多元化国産チップの革新成果と一体化業界のソリューションを集中的に展示する。

三展連動ワンストップ見学もご覧いただけます光通信チップ、センサチップ、メモリチップ及びモジュール、パワー半導体及び電源より多くの企業や製品の展示、一部の出展企業にはCOHERENTの高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思傑、奇芯、ニオブ奥光電、長光華芯、サイラー、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、ケンブリッジ、雲嶺、曦智科技、上海貝嶺、愛浦、栄和美、芯龍、台懋、信安半導体、江智科技、源博科技など。

　　大学の科学研究力を結集し、半導体技術の最前線を直撃

半導体技術成果の転化を推進し、産業革新のグレードアップを支援するため、今回の展覧会は特設された。（提供/人民網日本語版・編集/KLM）。（提供/KLM）。（提供/KLM）。（提供/KLM）。（提供/KLM）。（提供/KLM）。（提供/KLM）。（提供大学科学研究成果展示区（16号館）、国内トップクラスの大学と科学研究院所を集結させ、産学研の精確なドッキングプラットフォームを構築する。出展機関は広東中科半導体マイクロナノ製造技術研究院、広州市香港科大霍英東研究院、中山大学集積回路学院、清華大学集積回路学院、深セン理工大学、深セン技術大学集積回路学院など10校以上の大学と科学研究院所をカバーしている。

現場ではウエハ級薄膜ニオブ酸リチウムフォトチップ、大規模混合集積光量子コンピュータ、先進的なパッケージ界面失効信頼性ソリューション、ガラス基板及びTGVプロセス、感光性ポリイミドパッケージ材料などの最先端の科学研究成果を集中的に展示し、企業の技術需要と投融資資源に精確に対応し、ハイエンド技術の実験室から産業化への定着を加速する。

　　20+回の専門フォーラムが同時期に開催され、産業の新たな未来を共に探る

展示会は同時期に重ポンドで20回以上の高品質専門会議を開催し、カバーチップ及び応用、半導体製造、先進的なパッケージテスト、ワイドバンド半導体、インテリジェント製造、グリーンプラント

ここで、第10回国際先進フォトリソグラフィ技術シンポジウム（IWAPS）年度学術と産業のベンチマーク盛会として、フォトリソグラフィー分野の最先端技術に焦点を当て、先進的なフォトリソグラフィー技術の革新的突破を推進する。世界半導体アナリスト大会「2026-2030半導体新紀元をナビゲートする-産業駆動力を再構築し、ゼロサムゲームから協同革新へ」をテーマに、世界の業界の知恵を集め、今後5年間の半導体産業のモデルチェンジ経路と成長新運動エネルギー、エネルギー産業の質の高い協同発展を予測する。

一証通覧同期三展及び各種フォーラム活動。9月9日-11日、深セン国際コンベンションセンター、IICIE国際集積回路革新博覧会は全世界の業界の同僚を招待して集まり、共に半導体産業の新しい生態を築きます！